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Thermal study of enhanced plastic ball grid array package with flat heat spreader
T. P. Huang, Gien-Huang Wu
機械工程學系
研究成果
:
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同行評審
1
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
指紋
深入研究「Thermal study of enhanced plastic ball grid array package with flat heat spreader」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Chemical Compounds
Spreaders
Ball grid arrays
Plastics
Hot Temperature
Heat resistance
Thermal conductivity
Engineering & Materials Science
Spreaders
Ball grid arrays
Plastics
Hot Temperature
Heat resistance
Thermal conductivity