Vibration fracture behavior of Sn-xCu lead-free solders

Fei Yi Hung, Truan Sheng Lui, Li Hui Chen, Nien Ting He

研究成果: Article同行評審

1 引文 斯高帕斯(Scopus)

指紋

深入研究「Vibration fracture behavior of Sn-xCu lead-free solders」主題。共同形成了獨特的指紋。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds