Warpage and residual stress analyses of post-mold cure process of IC packages

Ming Yu Lin, Yong Jie Zeng, Sheng Jye Hwang, Ming Han Wang, Hui Ping Liu, Chin Lung Fang

研究成果: Article › 同行評審

10 引文 斯高帕斯（Scopus）

指紋

深入研究「Warpage and residual stress analyses of post-mold cure process of IC packages」主題。共同形成了獨特的指紋。

Engineering & Materials Science