摘要
陰影疊紋系統現今最常應用於量測電子元件的翹曲量，在高溫量測時由於系統會因為加熱膨脹產生不可預期的變動，最後造成量測上的誤差。 本文主要目的是應用陰影疊紋法系統，在高溫狀態下檢測電子元件翹曲量變化。首先依據JEDEC標準提出以最小平方法(Least Mean Squares)法初步將晶片旋轉至水平，運用組合法將高於底座平面的點再進行組合判別，最後可得最高底座平面。且以模擬馬鞍形與半圓柱形貌方式驗證搜尋法的正確性。另外以同組電子晶片將實驗所得翹曲量數據與華東科技量測數據比較差異。 在升溫量測時，利用校正片在不同溫度時，所量測到的量測值與已知值之間的誤差，當作校正值。本文使用雙立方樣條內插，將校正片上選取二十五個校正值內插出方形校正值區域。經過校正片升溫量測的結果，絕對平均誤差最大為1 51um，由此可知此方法可提高量測準確度。| 獎項日期 | 2016 9月 5 |
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| 原文 | ???core.languages.zh_ZH??? |
| 監督員 | Terry Yuan-Fang Chen (Supervisor) |