應用馬氏-田口系統建構機台健康指標-以半導體封裝研磨製程為例

摘要

根據德國工業4 0報告，未來智慧工廠於各個生產環節過程中需蒐集大量資料，並將其結合為一物聯網，以期機器設備皆具有獨立自主能力，自動完成生產線操作，而設備間透過互相溝通即時監控週遭環境，自動偵出問題並通知人員處理。為確保作業品質，產業間設備不斷地往自動化發展並加入大量感知器，除降低人員作業可能風險，並可隨時偵測機台狀態。隨著自動化程度愈高，異常停機會導致連續性機台停機，因此機台即時健康監控系統於自動化導入後是必需的，若未能於機台發生異常前提早預警並立即派人修復，可能會導致更嚴重品質風險。以半導體封裝產業設備，透過SECS/GEM讓主機與機台溝通，並要求機台內部資訊拋出，以將資料集中彙整分析。由於機台狀態特徵眾多，因此利用馬氏-田口系統(Mahalanobis-Taguchi System MTS)篩選關鍵機台狀態特徵，刪除不必要及多餘的機台狀態特徵，以增加作業效率及降低分析成本；再合併計算移動變異數/共變異數矩陣之行列式值，並代入指數加權平均管制圖(EWMA)及換算機台健康分數，供工程人員判斷機台健康狀況之依據。本研究重點結論為：(1)減少33 33%機台狀態特徵數量，從24個降為15~16個，降低資料分析成本及增加處理效率；(2)利用移動變異數可以消除不同機台製造程式差異；(3)提供管理者及工程師較簡易的方式即時了解機台狀態。

獎項日期	2017 7月 13
原文	???core.languages.zh_ZH???
監督員	Yu-Chin Chang (Supervisor)