散出型晶圓級構裝製程之翹曲與晶粒偏移分析與改善

  • 楊 承穎

學生論文: Master's Thesis

摘要

晶圓重組的封裝技術相對於傳統封裝技術,所建構出的晶片尺寸更小、擁有更好的I/O接點數與性能並且能降低生產成本,因此具備著極大的優勢潛力。製程中必須經歷一系列壓模、後熟化、卸除載盤等製程,然而在過程中包含多組製程與材料參數的綜合效應,例如溫度、時間與材料的相關特性,倘若在參數組合挑選不佳的情況下,缺陷就可能隨之產生。因此,本文擬透過有限元素數值方法針對製程中的晶粒偏移(die-shift)與晶圓翹曲(wafer warpage)現象作細部的分析,將完整之製程加入至數值模型的分析中,包含壓模過程到後續缺陷的光學檢測的部分,研究中將搭配相關實驗以獲取材料參數以及進行上述缺陷的驗證,進階探討各參數的效應以減少晶粒偏移與結構翹曲的現象。經由整體製程的分析與評估,觀察到壓模封膠(molding compound)與其關聯的固體力學因素為影響晶粒偏移與翹曲的關鍵因子,並藉由數值模型進行綜合探討後,提出改善晶粒偏移與結構翹曲以及減少不對稱晶圓翹曲的建議,並建立製程中的關鍵參數分析以達到參數最佳化,以及提升整體重組製程良率的目標。
獎項日期2018 八月 30
原文???core.languages.zh_ZH???
監督員Kuo-Shen Chen (Supervisor)

引用此

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