95%銀合金線於混合覆晶球格陣列式封裝適用性之研究

  • 陳 冠縈

學生論文: Master's Thesis

摘要

本次實驗探討銀合金線燒球能力(球的真圓度)以及第一銲點品質能力,作業中小停機狀況,包含銲不黏(Non Stick On Pad Non Stick On Lead) 、 切線後線尾穩定性(Short tail)及信賴性測試,並測試IMC (Intermetallic compounds)成長狀況。實驗結果得知,銀線燒球電流在20mA且保護氣體流量在0 25 l/min時其FAB良率較佳,第一銲點參數經田口實驗設計法實驗後得知,銀合金線不僅信賴性測試沒問題且作業性與目前的金線及銅合金線水準差距不大,作業參數範圍:金線>銀合金線>銅線。
獎項日期2015 九月 1
原文Chinese
監督員Jung-Hua Chou (Supervisor)

引用此

95%銀合金線於混合覆晶球格陣列式封裝適用性之研究
冠縈, 陳. (Author). 2015 九月 1

學生論文: Master's Thesis