Alloy 52脈衝雷射覆銲熱裂敏感性研究

摘要

為了防止核能電廠於雷射覆銲製程中產生凝固裂紋，本研究對鎳基Alloy 52銲材與SUS 316L基材，改變覆銲走速、脈衝頻率與送料率進行脈衝雷射覆銲，並對其顯微結構以及覆銲過程溫度變化進行觀察與量測，綜合討論脈衝雷射參數對熱裂敏感性之影響。 ?多研究指出當覆銲層稀釋率上升時，基材中所含矽、磷、硫等雜質將進入銲道產生熱裂危害；另外由本次實驗發現當銲道所受脈衝雷射熔覆次數(脈衝密度)增加時將提高熱裂敏感性，因此降低稀釋率與脈衝密度將獲得較佳抵抗熱裂能力銲道。由實驗結果可知，隨著送料率降低使銲道稀釋率上升，提高熱裂敏感性；降低覆銲走速將使脈衝密度增加，提高熱裂敏感性；降低脈衝頻率雖然能使脈衝密度下降，但銲道稀釋率亦隨之上升，無法有效改善熱裂敏感性。除此之外脈衝雷射覆銲走速下降時雖然能降低熔池冷卻速率以及溫度分布梯度，但由實驗結果可知其值仍過高無法有效改善熱裂性質，並認為稀釋率與脈衝密度為影響熱裂敏感性的主要原因。 綜合實驗結果可知，覆銲層隨著送料率與覆銲走速的上升，將獲得較佳抵抗熱裂能力；隨著送料率與脈衝頻率的上升，將獲得較佳合金稀釋性質，因此於固定平均?率210 W時，選用脈衝頻率20 Hz、覆銲走速8 mm/s與送料率1 05 mm/mm，為本實驗最佳脈衝雷射覆銲參數組合。

獎項日期	2014 8月 27
原文	???core.languages.zh_ZH???
監督員	Hwa-Teng Lee (Supervisor)