本論文使用有限元素分析軟體ANSYS-Workbench分析設備製程動作中的瞬態行為，主要是以軟體模擬方式去匹配實際的實驗結果。研究共分為兩階段進行，第一階段使用電子萬能試驗機進行薄型QFN三點彎曲測試的實驗，取得實際產品失效時的最大破壞荷重與變形量，接著將實驗之最大破壞荷重套入ANSYS軟體進行分析，以觀察該變形量與實際的實驗結果是否相符，以此收斂薄型QFN幾何模型的可靠度；第二階段以驗證過的幾何模型加入供料模組分離器系統的邊界條件，模擬現行設備的製程動作，在假設薄型QFN完美以面撞擊限位塊與產生偏?並上浮以點撞擊限位塊的兩種型態，找出導致不良品產生的問題。本論文以兩個方案進行改善分析，方案1變更限位塊的材質，以提高吸收衝擊能力；方案2減緩薄型QFN撞擊前的移動速度，以降低衝擊力產生。最後改善結果，不良率由每一百萬顆有33顆不良品，最終下降至每一百萬顆僅有5顆不良品左右，可有效的改善了薄型QFN於供料模組分離器系統的品質。
Fracture Analysis and Improvement of Extra Thin QFN Electronic Package under Side Impact
峻嘉, ?. (Author). 2019
學生論文: Doctoral Thesis