Package-on-Package封裝體之熱傳研究

  • 周 景弘

學生論文: Master's Thesis

摘要

而隨著對於電子產品效能的需求,要如何在有限空間內放入更多電子元件則成了現今發展的重點。POP(Package on Package)技術就是一種發展出來的解決辦法,利用已經完成的封裝體(Package)在三維空間(高度)透過回焊將封裝體堆疊,形成三維系統封裝(3D system in Package SiP),以達到更高密度封裝以及減少尺寸等目的。 本論文使用ANSYS 15 0以有限元素法針對POP型PSVFBGA封裝在96 5Sn3 5Ag錫球材料在改變構裝體外在風速下做精密熱傳模擬數值分析並且比較構裝體中各結構如晶片錫球之溫度變化與分佈圖。構裝體元件包含了基板(Substrate)、錫球(Solder Ball)、晶片(Chip)、封膠(Modling Compound)、散熱孔(Thermal Via)、印刷電路基板(Print Circuit Bpard PCB)。 熱傳分析部分,以Ellison熱對流理論之經驗公式,建立平板晶片熱傳分析模型,外在環境設定為50°C,並且改變晶片?率,在自然與強制對流改變不同風速的狀況下探討在POP構裝體中的溫度變化以及分佈圖。
獎項日期2016 八月 3
原文???core.languages.zh_ZH???
監督員Gien-Huang Wu (Supervisor)

引用此

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