Structural Fracture Analysis and Improvement of Extra Thin QFN Electronic Packages in Test Socket

論文翻譯標題: 薄型QFN封裝於測試插槽時所產生之結構破壞分析與改善
  • 林 青穆

學生論文: Doctoral Thesis

摘要

本論文使用有限元素分析軟體ANSYS-Workbench 軟體來分析薄型QFN於測試篩選機與測試插槽之力學行為,並透過實際實驗之結果與軟體模擬結果進行匹配,並經由CAD軟體來建立薄型QFN封裝體以及測試插槽,並利用QFN構裝體之三點彎曲測試結果來比對模擬結果進而確認構裝體模型的可靠性。進而,延伸至當薄型QFN構裝體在測試環境下的因應力集中、塑性應變等力學行為對構裝體產生的不可回復性破壞來進行分析與改善,並透過測試插槽組件的設計變更,馬達作動參數優化等方式來改善測試時所產生的應力對構裝體破壞比例。
獎項日期2019
原文English
監督員Wen-Fung Pan (Supervisor)

引用此

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