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Study of Nano-scale Copper Chemical Mechanical Planarization on Damascene Process for Semiconductor Integrated Circuits
論文翻譯標題
:
銅化學機械研磨在奈米半導體積體電路製程之研究
魏 國修
學生論文
:
Doctoral Thesis
摘要
獎項日期
2017 一月 19
原文
English
監督員
Chuan-Pu Liu
(Supervisor)
引用此
Standard
Study of Nano-scale Copper Chemical Mechanical Planarization on Damascene Process for Semiconductor Integrated Circuits
國修, 魏. (Author).
2017 一月 19
學生論文
:
Doctoral Thesis