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The Architectural Control of Modular Product: The Case Study of Qualcomm
論文翻譯標題
:
模組型產品的結構控制:高通案例研究
林 昱秀
學生論文
:
Doctoral Thesis
摘要
none
獎項日期
2020
原文
English
監督員
Jing-Ming Shiu
(Supervisor)
引用此
Standard
The Architectural Control of Modular Product: The Case Study of Qualcomm
昱秀, 林. (Author).
2020
學生論文
:
Doctoral Thesis